由于美国和中国之间的紧张局势不断加剧，尤其是围绕用于人工智能应用的半导体开发，马来西亚已成为芯片制造的热点。所料，全球各地的科技公司一直在寻求多样化其芯片来源，而 ARM Holdings 现在希望抓住这一机会。 这家由软银支持的芯片制造商表示，已与马来西亚政府签署协议，加强该国的芯片设计生态系统。 据路透社报道，作为协议的一部分，马来西亚将在10年内支付 2.5 亿美元，购买其芯片设计和技术供当地制造商使用。具体来说，该国将购买 ARM 的知识产权，包括其七种芯片蓝图，路透社援引经济部长拉菲兹·拉姆利的话说。 ARM 表示，该合作伙伴关系还将包括该公司在马来西亚培训 0,000 名工程师使用其技术。 ARM 拒绝就马来西亚政府的 2.5 亿美元投资发表评论。马来西亚政府的一位代表发布前没有回应置评请求。
这一举措是马来西亚在下一个十年内成为芯片制造中心的最新努力。今年早些时候，马来西亚表示计划自己的GPU，以满足人工智能和数据中心的需求。 马来西亚政府去年5月表示，将为国家半导体战略（NSS）提供至少53亿美元的资金支持，并6万名工程师。根据该战略，马来西亚将寻求提升现有基础设施，发展先进的芯片供应链，并吸引全球顶级客户。 根据TrendForce的一份报告，已经参与芯片行业超过50年，目前提供全球约13%的芯片测试、组装和包装服务，该报告引用了马来西亚投资发展局MIDA）的数据。 1972年，英特尔在马来西亚槟城建立了其在美国以外的第一个生产工厂，投资1600万美元建设了一个组装。2021年12月，这家美国芯片巨头表示将投资超过70亿美元在该国建立一个芯片组装和测试工厂，它马来西亚建设其最大的3D芯片封装设施。美国芯片公司GlobalFoundries于2023年在马来西亚槟城开设了一个新的中心设施，荷兰设备制造商Neways计划在马来西亚建设一座新工厂。 此外，包括谷歌、微软和英伟达在内的多家科技巨头自2023年以来宣布马来西亚投资数十亿美元，主要用于数据中心、人工智能开发项目和云服务。
