在人工智能领域，数据传输速度的提升始终是研究者和企业关注的重点。近日，初创公司 Lightmatter 宣布推出两项新技术，旨在加快人工智能芯片之间的连接。这家总部位于加州山景城的公司，当前估值高达44亿美元，已经在风险投资中筹集了8.5亿美元，成为硅谷光子技术热潮的一部分。
Lightmatter 的创新之处在于，它使用光纤连接代替传统的电信号传输数据，这种方式称为硅光子学。光子技术可以有效地提高信息传输速度，尤其在连接多款 AI 芯片时表现出色。许多知名 AI 芯片公司，如 AMD 和 Nvidia，已开始在其产品中尝试光子技术，以期为其聊天机器人、图像生成器等应用提供更强大的计算能力。
在最新发布的两项技术中，第一项是 “中介层”（interposer），这是一种特殊的材料层，AI 芯片可以安置在其上，并与其他相邻芯片相连接。第二项是称为 “芯片单元”(chiplet)的小型模块，可直接放置在 AI 芯片的顶部。这些新技术的推出将为 AI 芯片的性能和效率带来显著提升。
Lightmatter 透露，计划在2025年推出中介层技术，并在2026年发布芯片单元。与其合作的制造商 GlobalFoundries 负责中介层的生产，确保技术的稳定性和可靠性。光子技术的未来令人期待，它可能会引领 AI 领域的新一轮革命。
随着对更快、更高效的数据传输解决方案的需求不断增加，Lightmatter 的技术创新不仅能帮助其在竞争激烈的市场中脱颖而出，还将推动整个 AI 产业的进一步发展。通过不断优化 AI 芯片的连接方式，未来的人工智能应用将变得更加智能和灵活，给我们带来更好的用户体验。
