估值 44 亿美元的初创公司 Lightmatter 周一发布了两项旨在加速人工智能芯片之间连接的技术。
Lightmatter 的技术不是以电信号的形式在计算机芯片之间传输信息，而是使用光学连接和所谓的硅光子学来通过光来传输信息。
总部位于加州山景城的 Lightmatter 迄今已筹集了 8.5 亿美元风险投资，此类光学技术在硅谷掀起了一波投资浪潮，人们正在寻求更好的方法将芯片串联起来，为聊天机器人、图像生成器和其他人工智能应用提供动力。
人工智能芯片公司，如超微半导体公司（AMD.O），已经展示了与其芯片一起封装的光学技术的使用。Nvidia (NVDA.O)，本月早些时候，该公司在其部分网络芯片中引入了光学技术，但其首席执行官表示，该技术尚未成熟到足以用于其所有芯片。
Lightmatter 周一推出了两款新产品，旨在与 AI 芯片一起封装。其中一款产品称为中介层，是一层材料，AI 芯片位于其上，用于连接同样位于中介层上的相邻芯片。另一款产品是一块称为“chiplet”的小块，可以放置在 AI 芯片之上。
Lightmatter 表示，其中介层将于 2025 年发布，小芯片将于 2026 年发布。中介层由 GlobalFoundries (GFS.O)制造，。
