计算机芯片制造商和半导体供应链公司周三呼吁欧盟委员会启动 2023 年芯片法案的后续行动，这次除了制造之外，还重点关注芯片设计、材料和设备。
欧盟首部芯片法案引发了制造业投资浪潮，但未能吸引尖端芯片制造商或解决供应链其余部分的问题。大部分资金由成员国提供，但项目需要欧盟批准——这一模式被批评为太慢。不过，欧洲公司表示，该法案为美国和中国的大型政府支持计划提供了平衡。
周三，在布鲁塞尔与顶级行业公司和欧洲立法者举行会议后，代表芯片制造商的行业组织 ESIA 和代表整个行业的 SEMI Europe 表示，他们将向委员会数字负责人 Henna Virkkunen 发出“芯片法案 2.0”的请求。
SEMI在一份声明中表示，新计划应该“坚决支持半导体设计和制造、研发、材料和设备”。
欧洲议会议员兼活动主持人奥利弗·申克 (Oliver Schenk) 向路透社表示，需要对供应商进行补贴以加强整个行业。
“在台湾，你会看到像巴斯夫（BASFn.DE）这样的公司，或其他来自欧洲的化学公司，与台积电（2330.TW）联合生产，，但你在欧洲找不到它们，”他说道。
出席会议的十多家公司包括芯片制造商恩智浦（NXP ）（NXPI.O），意法半导体(STMPA.PA)，、英飞凌（IFXGn.DE），以及设备制造商 ASML (ASML.AS)，和 ASM (ASMI.AS)，蔡司和液化空气集团(AIRP.PA)。
欧盟委员会尚未公布其针对半导体行业的计划，但已表示打算今年推出五项计划，以刺激欧洲投资，特别是在人工智能领域。
上周，九个欧洲国家
表示，将与欧盟委员会一起组建自己的联盟，以加强欧洲的芯片产业。
