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算力再飞跃!英伟达官宣下一代AI芯片Rubin,性能剑指Hopper900倍

在 GTC2025大会上,英伟达正式官宣其下一代人工智能(AI)芯片平台,并命名为「Vera Rubin」,致敬美国著名天文学家薇拉·鲁宾(Vera Rubin),延续了英伟达以科学家名字命名架构的传统。该系列的首款产品 Vera Rubin NVL144预计将于2026年下半年发布。


英伟达首席执行官黄仁勋表示,Rubin 的性能将达到当前 Hopper 架构的900倍,相较之下,最新的 Blackwell 架构已经实现了对 Hopper68倍的性能提升,预示着 Rubin 将带来又一次巨大的算力飞跃。



根据官方公布的信息,Vera Rubin NVL144在 FP4精度下的推理算力高达3.6ExaFLOPS,在 FP8精度下的训练性能为1.2ExaFLOPS。与 GB300NVL72相比,性能提升了3.3倍。Rubin 将搭载最新的 HBM4显存,带宽达到惊人的13TB/s,并配备75TB 的快速内存,是上一代的1.6倍。在互联方面,Rubin 支持 NVLink6和 CX9,带宽分别达到260TB/s 和28.8TB/s,均为前代的两倍。


标准版的 Rubin 芯片将配备 HBM4显存,其整体性能将远超当前的旗舰级 Hopper H100芯片。


值得一提的是,Rubin 平台还将引入名为 Veru 的全新 CPU,作为 Grace CPU 的继任者。Veru 包含88个定制的 Arm 核心,每个核心支持176个线程,并通过 NVLink-C2C 实现高达1.8TB/s 的高带宽连接。英伟达表示,定制的 Vera CPU 的速度将比去年 Grace Blackwell 芯片中使用的 CPU 提升一倍。



与 Vera CPU 搭配使用时,Rubin 在推理任务中的算力可达50petaflops,是 Blackwell20petaflops 的两倍以上。此外,Rubin 还将支持高达288GB 的 HBM4内存,这对于需要处理大型 AI 模型的开发者来说至关重要。


与 Blackwell 类似,Rubin 实际上由两个 GPU 组成,通过先进的封装技术整合为一个整体运行,进一步提升了整体的计算效率和性能。Rubin 的发布无疑再次展现了英伟达在 AI 芯片领域的强大创新能力和对未来算力需求的深刻洞察。

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