三星电子公司宣布承诺继续减少存储芯片产量，同时预计下半年销量将出现反弹。该公司将预期复苏归因于新冠疫情后经济衰退后对人工智能（AI）技术的需求推动的全球科技支出增加。

三星近期公布的财报显示，净利润超出预期。该公司表示有信心人工智能相关应用将在年底推动内存需求增长。作为利用这一趋势的计划的一部分，韩国最大的公司三星计划到 2024 年将其生产高带宽内存 (HBM) 的产能提高一倍。HBM 是一项对人工智能训练至关重要的尖端技术。

投资者对三星对人工智能相关技术的战略重点做出了积极反应，导致其在首尔市场的份额上涨了2.7%。值得注意的是，此举为与 SK Hynix Inc. 开发人工智能重要工具的竞争奠定了基础，使全球最大的两家内存芯片制造商能够利用自去年 OpenAI 的 ChatGPT 取得成功以来人们对人工智能应用日益增长的兴趣。

在等待人工智能驱动的需求生效的同时，三星和海力士都承诺限制常用于个人电脑和手机的 NAND 芯片的生产，以在经济持续不确定的情况下稳定不断下滑的价格。

里昂证券韩国有限公司分析师 Sanjeev Rana 对内存市场表示乐观，并表示最糟糕的时期可能已经过去。海力士第二季度价格出现反弹，三星预计第三季度也将有所上涨。

三星预计对高性能内存的需求将激增，以支持能够处理大量数据的生成式人工智能应用程序。不过，该公司承认，通用服务器和存储的需求相对有限。

由于宏观经济存在不确定性，三星并未提供全年比特出货量指引。该公司指出，整体内存库存似乎已在 5 月份达到顶峰，但中国疫情后缓慢的复苏影响了逻辑芯片的需求。

尽管面临挑战，但由于其在芯片、电子产品和智能手机领域的领先地位，三星仍然是科技行业的领头羊。截至 6 月份的季度，该公司净利润下降 86%，至 1.55 万亿韩元（12 亿美元），但由于韩元疲软的支撑，仍超出平均预期 9,250 亿韩元。本月早些时候，三星公布了十多年来最严重的季度收入跌幅。

分析师认为，SK 海力士已经向 Nvidia 公司供应 HBM 芯片，预计将从生成型 AI 平台芯片的需求中获得巨大收益。尽管如此，他们预计三星将在 HBM 市场迎头赶上，预计三星的 HBM 出货量将在 2024 年加速。

三星现在正在积极尝试增加支持AI的芯片订单，同时也在扩大代工业务，尽管目前落后于台积电。三星季度资本支出14.5万亿韩元，90%以上分配给了芯片。

这些事态发展正值台积电降低前景并将亚利桑那州项目的生产推迟至 2025 年之际，反映出全球芯片行业普遍存在的不确定性。

在全球前景不均衡、通胀飙升以及新冠疫情后的动荡带来的挑战中，投资者正在密切关注主要科技公司，寻找电子产品和半导体需求何时反弹的迹象。

三星是价值 1600 亿美元的内存行业的关键参与者，在繁荣时期面临产能过剩，目前正在努力解决库存问题，成为该行业复苏的重要晴雨表。值得注意的是，三星采取了重大举措，通过削减产量来应对行业低迷，而此前三星在类似时期仍在继续生产。

此外，三星的汽车存储芯片预计将成为潜在的长期增长动力，该公司预计未来五年平均增长超过30%。

除了半导体业务外，全球最大的三星智能手机部门也在积极争夺客户。该公司预计本季度智能手机出货量将增加，平均售价将有所提高。为了对抗苹果公司的竞争对手产品，三星最近推出了第五代可折叠智能手机。此外，该公司正在探索一种更低成本的选择，以在日益流行的可折叠手机类别中获得市场份额。

此外，三星高管还透露了他们在混合现实设备方面的工作，以及他们计划在这个新兴领域建立一个支持内容开发的生态系统，其中包括来自苹果 Vision Pro 耳机的竞争。